【天顺财经】6 月 13 日消息，据外媒报道，在 iPhone 15 Pro 系列搭载台积电第一代 3nm 制程工艺代工的 A17 Pro 芯片，去年 9 月份推出的 iPhone 16 系列搭载台积电第二代 3nm 制程工艺代工的 A18 和 A18 Pro 芯片后，苹果今年将推出的 iPhone 17 系列，在 A 系列芯片上将会进一步升级。
在 iPhone 17 系列将搭载的芯片上，此前已有外媒在报道中提到将是 A19 和 A19 Pro，在制程工艺上将无缘台积电在按计划推进在下半年量产的 2nm 制程工艺，将是台积电第三代的 3nm 制程工艺，也就是 N3P 制程工艺。
而对于台积电第三代的 3nm 制程工艺，有外媒在报道中提到在去年就已开始量产，将能满足 iPhone 17 系列的芯片需求。同此前两代的 3nm 制程工艺相比，第三代的 3nm 制程工艺将使芯片的性能和晶体管密度都得到提升。
台积电在官网上，也有提到他们的第三代 3nm 制程工艺，他们表示良品率接近 N3E，已获得客户的投片。
值得注意的是，在台积电按计划推进 2nm 制程工艺在今年下半年量产的情况下，A19 和 A19 Pro 芯片，预计就将是苹果最后一批采用台积电 3nm 制程工艺代工的 A 系列芯片，明年秋季将推出的 iPhone 所搭载的芯片，预计就将是 2nm 制程工艺。（海蓝）
