【天顺财经】9 月 18 日消息，据外媒报道，台积电 2020 年 5 月份宣布在亚利桑那州建设的首座晶圆厂，在经过多年的建设之后，已有了投产的消息，有爆料人士透露他们已开始在这一工厂为大客户苹果代工芯片。
外媒的报道显示，有爆料人士透露，台积电在亚利桑那州的晶圆 21 厂的第一阶段已开始为苹果代工 16 仿生芯片，采用的是 N4P 制程工艺。
苹果 A16 仿生芯片最初是用于 2022 年推出的 iPhone 14 Pro 和 iPhone 14 Pro Max，去年推出的 iPhone 15 和 iPhone 15 Plus 也是搭载的这一芯片，iPhone 15 和 iPhone 15 Plus 目前仍然在售，对 A16 仿生芯片也就还有一定的需求。
考虑到 iPhone 15 和 Plus 目前的销量并不会很高，对 A16 仿生芯片的需求也就不会很高，因而台积电为他们代工的数量也就不会很多。爆料人士也提到，台积电目前在亚利桑那州工厂只是为苹果小批量代工。
外媒在报道中还提到，台积电在亚利桑那州为苹果小批量代工 A16 仿生芯片，很大程度上是对工厂进行测试，大批量生产预计在未来几个月才会开始，如果一切按计划推进，将在明年上半年达到生产目标。
台积电是 2020 年 5 月 15 日宣布在亚利桑那州建设晶圆厂的，当时是计划在 2021 年开始建设，目标量产时间是 2024 年，而在 2022 年 12 月 6 日宣布在亚利桑那州建设第二座晶圆厂时，他们也宣布将第一座晶圆厂的制程工艺由此前计划的 5nm 升级到 4nm，仍计划在 2024 年量产。但在今年 4 月份宣布计划在亚利桑那州建设第三座晶圆厂时，台积电是将第一座晶圆厂的量产时间推迟到了 2025 年上半年，第二座晶圆厂的量产时间由最初计划的 2026 年，推迟到了 2028 年。（海蓝）
