《科创板日报》6 月 20 日讯 （记者 陈俊清） 盛合晶微上市再进一步。
近日，证监会公告显示，SJ Semiconductor Corporation（下称 「盛合晶微」） 科创板 IPO 辅导状态变更为 「辅导验收」，辅导机构为中金公司。这意味着，盛合晶微冲刺科创板再进一步。
注册地为开曼群岛的盛合晶微，于 2023 年 6 月 30 日与中金公司签署上市辅导协议，正式启动 A 股 IPO 进程，拟科创板上市。
《科创板日报》 记者注意到，2024 年 2 月，盛合晶微又将中信证券增聘为辅导机构，并于 2024 年 3 月 5 日进行公示。但 「根据盛合晶微的股权结构和战略安排，项目情况不再符合联合保荐相关法规所规定的情形。经各方协商一致，盛合晶微决定减少辅导机构中信证券，由中金公司独立担任本次上市的辅导机构」。
由中芯国际、长电科技联合孵化
据悉，盛合晶微的前身为中芯长电，成立于 2014 年，由中芯国际、长电科技联合孵化。该公司是全球首家采用集成电路前段芯片制造体系和标准，采用独立专业代工模式服务全球客户的中段硅片制造企业。
盛合晶微官网信息显示，其总部位于江苏江阴高新技术产业开发区，在上海和美国硅谷设有分支机构，服务于国内外先进的芯片设计企业。
2014 年 8 月，中芯国际和长电科技联合宣布，双方签约建设的具有 12 英寸凸块加工及配套晶圆芯片测试能力的中芯长电，落户江阴高新技术产业开发区。
中芯国际具备国际领先的 12 英寸前段晶圆制造产线，在先进制程芯片加工领域掌握前沿技术工艺；长电科技则凭借在先进封装核心技术上的多年积淀，形成从关键工艺研发到量产应用的完整能力链。
「与国内半导体封测龙头企业长电科技强强联手，符合中芯国际专注于中国 IC 制造产业链布局的一贯策略。"在中芯长电成立之时，时任中芯国际 CEO 兼执行董事邱慈云表示，「通过双方共同打造 Bumping 生产线以及长电科技配套的后段封装环节，合资公司将具备为客户提供一站式服务的能力，并建立起首条完整的 12 英寸先进 IC 制造本土产业链。这也是中芯国际为客户提供更高附加值产品和服务的必要战略性步骤。"
在中芯国际与长电科技的战略协同下，盛合晶微展现出强劲的技术突破能力。2016 年初，该公司不仅实现 28 纳米硅片凸块加工的规模化量产，更凭借技术攻坚实力，成功为美国高通实现 14 纳米硅片凸块的量产交付，由此跻身国内切入 14 纳米先进制程产业链并达成量产能力的半导体企业行列。
然而，盛合晶微的成长之路并非一帆风顺。
2020 年 12 月，美国商务部工业和安全局 （BIS） 将中芯国际列入实体清单后，作为中芯国际参股企业的中芯长电也受到连带影响。为保障公司在先进封装领域的持续发展，中芯国际于 2021 年 4 月作出战略调整，以 3.97 亿美元总对价完成中芯长电业务剥离。随即在 2021 年 4 月 29 日，中芯长电正式更名为盛合晶微。
历经 5 轮融资，估值超 140 亿
在完成更名后的不到半年时间，2021 年 10 月，盛合晶微宣布完成总额为 3 亿美元的 C 轮增资协议，碧桂园创投参与了本轮增资。其他投资方还包括光控华登、建信股权、建信信托、国方资本、华泰国际、金浦国调等知名机构。
2023 年 4 月，盛合晶微完成 C+轮融资，融资金额高达 3.4 亿美元，此轮增资完成后，盛合晶微的历史总融资额超 10 亿美元，估值近 20 亿美元，换算为人民币约为 143.6 亿元。参与签约的投资人包括君联资本、金石投资、渶策资本、兰璞创投、尚颀资本、立丰投资、TCL 创投、中芯熙诚、普建基金等，元禾厚望、元禾璞华等既有股东进一步追加了投资。
盛合晶微最近一期的融资发生在 2024 年 12 月 31 日。彼时，盛合晶微宣布，7 亿美元定向融资已高效交割。本次新增投资人包括无锡产发科创基金、江阴滨江澄源投资集团、上海国投孚腾资本、上海国际集团、上海临港新片区管委会新芯基金及临港集团数科基金，以及社保基金中关村自主创新基金、国寿股权投资、Golden Link 等。
盛合晶微融资历程
工商信息显示，崔东担任盛合晶微半导体 （江阴） 有限公司董事、经理职务，且为该公司法定代表人。
《科创板日报》 记者注意到，崔东于 2011 年 9 月加入中芯国际任副总经理，2012 年 6 月升任资深副总裁，2013 年 3 月起分管投资及战略业务发展。在主导中芯国际与长电科技合资成立盛合晶微期间，他推动了国内首条 12 英寸凸块生产线建设，促成中芯国际、国家集成电路产业投资基金对盛合晶微的多轮投资。
股权结构方面，工商信息显示，盛合晶微半导体 （江阴） 有限公司是盛合晶微 （SJ Semiconductor Corporation） 旗下的有限责任公司，由盛合晶微半导体 （香港） 有限公司 100% 持股。
盛合晶微表示，2023 年和 2024 年公司连续两年营收大幅增长。近几年，盛合晶微在多个先进封装技术工艺平台取得进步，2024 年 5 月推出 3 倍光罩尺寸 TSV 硅通孔载板技术，标志着其芯片互联先进封装技术迈入亚微米时代。
根据 Yole 市场研究报告，盛合晶微是全球封测行业 2023 年收入增长最高的企业。根据 CIC 灼识咨询 《全球先进封装行业研究报告》 有关 2023 年中国大陆地区先进封装行业统计，盛合晶微 12 英寸中段凸块 Bumping 加工产能第一，12 英寸 WLCSP 市场占有率第一，独立 CP 晶圆测试收入规模第一。截至 2024 年其报告发布之日，盛合晶微是大陆唯一规模量产硅基 2.5D 芯粒加工的企业。
