【天顺财经】6 月 20 日消息，据外媒报道，致力于设计、制造、销售模拟和嵌入式处理芯片的半导体厂商德州仪器，已宣布他们计划投资超过 600 亿美元，在美国建设 7 座晶圆厂。
德州仪器是当地时间周三，在官网宣布将投资超过 600 亿美元建设 7 座晶圆厂的，新的晶圆厂将分别建在得克萨斯州和犹他州的三个大型制造基地中。
在宣布投资建厂时，德州仪器在官网上还表示他们计划中超过 600 亿美元的投资，将是美国到目前为止最大的一笔半导体制造方面的投资。
同台积电和三星电子投资建设的工厂将创造大量的就业岗位一样，德州仪器投资建设的工厂，也将创造大量的就业岗位，他们在官网上是表示将支持超过 60000 个就业岗位。
就德州仪器在官网公布的消息来看，在他们计划的 600 多亿美元投资中，超过一半将在得克萨斯州的谢尔曼园区，这也是他们最大的制造基地，将投资最多 400 亿美元，建设 4 座晶圆厂，其中的两座晶圆厂 SM1 和 SM2 已在建设之中，还将建设 SM3 和 SM4 两座晶圆厂。
德州仪器投资超过 600 亿美元在美国建设 7 座晶圆厂，将提升他们的制造能力，满足汽车、智能手机、数据中心等领域日益增长的半导体需求。
对于新的投资，德州仪器总裁兼 CEO Haviv Ilan 表示，他们正在打造可靠、低成本的 12 英寸产能，以大规模的交付对几乎所有电子系统都至关重要的模拟和嵌入式处理芯片。
Haviv Ilan 还提到，苹果、福特、英伟达、SpaceX 等厂商，依靠德州仪器世界级的技术和制造经验，他们很荣幸能同这些厂商合作。（海蓝）
